TSPB光伏焊带涂锡助焊剂
本品是无锡希恩测试技术有限公司研制,专门用于铜带浸锡的助焊剂,它不含卤素,中固含量,PH值5.5—6,比重0.825+_0.005
独特的配方设计,提高了焊料在铜带上的润湿力,用它生产焊带,具有浸锡温度相对较低,锡渣少,焊料利用率高,降低了生产成本;浸出的焊带可焊性好,涂层平滑光亮,结晶细腻,结晶纹白净;残留物易清除,不粘焊料,不粘浸锡支架。
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