发光方法:面发光.眩光:小.光衰:<3%(3000hr).冷热冲击:陶瓷是Al2O3,chips衬底也是Al2O3,热膨胀系数相近,不会因温度变化而晶粒开焊导致光衰和死灯,恒温85℃恒湿85%,使用封装材料,有很好耐候性,热阻很小,导热散热:导热系数高,导热面积大,热量分散,热设计容易,散热成本低。耐高压:4000v以上,容易配非隔离电源成品灯。电源匹配:由于极高的耐压安全性,5w以上陶瓷COB均设计为Vf>24V,可以匹配低电流高电压非隔离电源,以降低电源成本、提高电源效率。光效:100-120lm/w
光效提升空间:小芯片封装,提升空间大,实验室已实现249lm/W
单位价格可以购买的lm ,17-20lm/1元RMB
散热成本:光源热阻小,热通路短,导热面积大,可有效降低散热体成本,散热成本低
安装整合成本:直接安装固定于散热体,费用低。