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通用型环氧树脂胶
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【环氧胶性能及应用】
1、适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；
2、常温固化过程中放热温度低，较高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
3、固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。
【环氧胶胶液性能】
测试项目 测试方法或条件 测试结果（A） 测试结果（B）
外观 目测 黑色粘稠液体 ? 褐色液体
密度 25℃，g/cm3 1.63~1.65 1.12
粘度 25℃，mpa.s 9000~10000 40~120
【灌封胶使用工艺】
配胶：将A和B组分以重量比5：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为40分钟至70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。
固化条件：在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬；24小时后可完全固化， 60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化.
【灌封胶固化后特性】(完全固化后测试)
项目 单位或条件 测试结果
硬度 shore-D
