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三星CP45FV-Neo
料站：104EA
贴装速度：Chip较高速度0.178sec/chip IPX9580：14900CPH(1608)
元件范围：0603(0201)Chip1005Chip-QFP
飞行相机1005（0402）～22mm IC,0603(0201)～12mm(选项）
标准固定相机(FOV35) ～32mm IC(Lead Pitch:0.4mm)（标配）
特殊固定相机(FOV20) ～17mm IC(Lead Pitch:0.3mm)
特殊固定相机(FOV45) ～42mm IC(Lead Pitch:0.5mm)
小脚距(QFP) 0.3mm(with FOV20 Vision)
小球距(BGA) 0.5mm(with FOV20 Vision)
PCB板尺寸：460*400*4.2～50*30*0,38（标准）/510*460*4.2～50*100*0,38（选项）
