名称:
金相镶嵌料
产品编号: HCW02
产品介绍： “冷镶嵌王”无须加压、无须加热、无须镶嵌机的镶嵌料！“冷镶嵌王”属国内，十分钟不到便可镶嵌完毕，方便快捷。用于不能被加热样品的镶嵌或无镶嵌机的场所，节省设备投资，同时也不会担心样品因加热而发生内部组织变化或因回火而软化了。
“环氧王”属环氧树脂类，冷镶嵌料硬化后程透明状；不仅能满足各种无机材料样品的镶嵌；还因为它在固化过程中，温度低，发热少，所以可用于有机材料样品，如线路板等样品的镶嵌；
“水晶王”镶嵌后，镶嵌材料就象水晶般完全透明。适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。“水晶王”良好流动性使样品内的孔洞和裂缝充满树脂，它非常适合空隙样品。当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细缝隙；
热镶嵌料（HCW）系列适用国内、外各种型号、规格的镶嵌机。使用保边型热镶嵌料HCW3，样品的边缘将不会再发生倒边状况。
品名 代码 颜 色 适用对象 特 征
热镶嵌料 HM1 黑 色 日常制样使用 磨去速度快
HM2 黑 色 导电样品 磨去速度中
HM3 黑 色 保边型，和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品 磨去速度慢
HM4 红色 孔隙样品等 磨去速度中
HM5 透 明 对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品 透明，磨去速度快
HM6 白色 日常制样使用 磨去速度快
HM7 透 明 镶嵌料可溶解除去，样品可从镶嵌样快中无损取出，适用样品需回收的样品 可溶解，透明
冷镶嵌王 HM8 透明 对热敏感的材料或无镶嵌机的场所 快速方便（10分钟固化），无需加热、加压，无需镶嵌机
水晶王 HM9 透明 也适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业 价格低，经济实用
固化时间：30分钟
环氧王 HM10 透明 发热少，温度低，可用于有机材料样品
当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙 属环氧树脂类
固化时间：约3小时
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供应金相镶嵌料
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