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替代金线的产品，价格低廉，相对于金线的价格可降低40﹪-50﹪，通过十年来的技术攻关，产品的质量、性能都得到不断的提升，在通过调试好焊线过后的拉力、推力都能够超过金线的标准，对于封胶过后的老化、测试都有一个不错的数据，能很好的控制因胶水膨胀而造成的金线拉断的现象，通过对合金线封装的产品进行冷热冲击，达到98﹪的成品率！ 通过这一系列的测试后，使我们更相信这款产品对客户有很好的优势空间！
《1》银基键合合金线是专门针对各种集成电路及LED发光管的封装；
《2》由5N<99.999>的度银材料添加微量合金微量元素而制成的合金键合丝；
《3》单晶体结构，表面镀金并经过复合材料处理，结构稳定；
《4》非常好的表面抗氧化性；
《5》具有和键合金丝完全相同的球硬度和线材硬度，所有键合压焊参数和金丝基本全相同，应用简单；
《6》的导电性和导热性，远高于键合金丝约30--35；
《7》封装后的产品性优于键合金丝打样封装的LED产品；
《8》成本低廉，价格竞争优势明显，可大大降低企业的生产成本。
